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专利名称: 无铅焊料
所属高新领域: 新材料
单位名称:昆山成利焊锡制造有限公司
电  话:86 0512 57875116
传  真: 86 0512 50596522
办公地址:中国江苏省昆山市陆家镇丰东路2-48号
邮  编:215331
所属行业: 电子元器件
资质/认证情况: 通过相关机构检测
知识产权状态: 已获专利,专利号:已授理
所处阶段: 产业化阶段
是否转让: 合作方式: 独占许可
发布时间: 2007-6-4 11:22:58 有 效 期: 2007-9-2 11:22:58

  [功能指标介绍]

无铅焊料SnCuNiCe

        本发明涉及一种无铅焊料,其特征在于它由铜 0 . 10 一 5 . 00 %、饰 0 . 01 一 2 . 00 %、镍 0 . 01 一 0 . 15 % 余量为锡的原料,先制成含铜 10 %的锡铜中间合金锭、含饰 2 . 5 %的锡饰中间合金锭和含镍 2 . 5 %的锡镍中间合金锭,再将三种合金锭按比例并补充余量锡不足锡量,加入不锈钢锅内熔炼,浇铸锭成钎料棒,得到本发明产品,该方法具有原料纯度高,工艺过程金属损失低,金相更均匀,更细化,提高了润湿性、延展率、焊接性能,降低了熔点,产品质量好,属环保产品,价格便宜的优点及效果。


  [应用前景与效益分析]
2006年在苏州地区销售量达200多吨,比2005年翻了一翻,占了市场的需求的40%
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