项目名称

微电子工程基地

项目应用行业

电子与信息   

是否申请专利

专利号

是否鉴定

否 

成果权属

项目来源

其他  

项目阶段

项目合作形式

其他     

资金需求额(万元）

5000万元及以上   

项目简介

（1）新建多家IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计，总投资5亿元人民币；(2) 新建多座大型先进IC封装厂，年封装能力１０亿块，总投资10亿元人民币;(3) 新建一座IC晶圆工厂，8-12寸，总投资80亿元人民币以上；（4）新建议座光刻机及其它IC生产和封装设备制造厂，总投资20亿元人民币；（5）其他配套设施：创业中心、计算中心、供气站、污水处理厂、保税仓库等，总投资5亿元人民币。以上项目可单独实施。

 您可联系的项目经理

姓名

张晓东 

电话

0755-83065557   

传真

0755-83065543