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大直径直拉硅片杂质缺陷的控制与利用 |
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登记年份 |
2005 |
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成果完成人 |
李养贤 郝秋艳 胡元庆 刘何燕 孟凡斌 李翔 刘彩池 沈浩平 徐学文 陈贵锋 |
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成果完成单位 |
河北工业大学 |
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所处阶段 |
中期阶段 |
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成果来源 |
天津市 |
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成果内容简介 |
1、研究了中子辐照在直拉硅内引入的亚稳态缺陷及其退火行为。在中子辐照直拉硅样品中的红外吸收光谱中,发现了一个位于485 cm-1的新红外吸收峰。并深入研究了该峰的退火行为,发现该峰的形成与硅中氧无关。 2、研究了不同中子辐照剂量对直拉硅中间隙氧含量的影响。随着辐照剂量增加,间隙氧浓度逐渐减小,当辐照剂量达到1019 n/cm2时,间隙氧浓度趋于稳定。 3、研究了中子辐照直拉硅中氧沉淀的退火行为,阐明了中子辐照引入的缺陷与直拉硅中间隙氧的相互作用。研究结果为制定中子辐照直拉硅的本征吸除工艺奠定了理论基础。 4、在理论研究的基础上,确定了“中子辐照掺杂直拉硅单晶的两步退火工艺”:第一步退火在850~1100 ℃,经过60~120分钟保温和慢速冷却后完成,目的在于消除中子辐照的不良影响。第二步退火温度在600~650 ℃,保温时间为40~60分钟,并且采用快速冷却的方式降温。此步工艺的目的在于稳定单晶硅的电性能参数。经过以上工艺热处理后的直拉硅可以达到真是电阻率45±10% Ω?cm,这也是所要求的目标电阻率。并且单晶径向和轴向电阻率的不均匀性也分别有显著降低,仅为5 %左右。 |
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