项目名称

半导体集成电路降温装置

项目应用行业

电子与信息   

是否申请专利

已获得专利   

专利号

ZL 03 2 02785.0 

是否鉴定

是 

成果权属

独占  

项目来源

攻关（重点）计划  

项目阶段

研制阶段   

项目合作形式

股权投资   风险投资   技术转让   合作开发   合作兴办新企业     

资金需求额(万元）

500万元至2000万元（不含2000万元）   

项目简介

本项目是采用半导体致冷原理（拍而帖效应）制成的半导体致冷晶片（半导体热电堆）与导热板、散热器、微型涡轮风扇、智能温控电路组合而形成的一种冷热交换型集成电路降温装置。集成电路降温装置可作为各种功率较大的集成电路、小型电子元器件的降温保护装置，是一种智能型辅助功能器件。集成电路降温装置降温速度快、效果好且安全可靠，是大规模集成电路降温器件的新型升级换代产品。
   研发系列集成电路散热装置产品，是改善集成电路工作环境环境、提高集成电路安全系数、减少电脑仪器设备工作失误的好项目。该项目填补国内了国内电子计算机中央处理器、大规模集成电路以及电子仪器、设备等采用半导体热电晶片进行有效降温的空白。该项目的上马，必将带动海南省具有自主知识产权的高新科技产业进一步发展。 三、项目的市场需求分析仅个人电脑一项，就可以说明集成电路散热装置的发展前景。我国个人电脑每年以1000万台的速度递增，已有电脑的拥有量（5000万台以上）占世界的前三位，而且5年内就会跃居世界第一。按最保守的估计，每年有10％的个人电脑采用集成电路散热装置，即每年将有100万件左右的集成电路散热装置供应市场。如果开发的品种多、价格合理、加上适度宣传，则市场每年需求的产品会更多。四、项目达到的目标计划三年内集成电路散热装置项目将达到：品种5个；产量15万件/年 ；产值1500万元；税金90万元；利润200万元。明年将建立10省区的100个销售点，初步自己的销售网络。明年下半年季度将完成集成电路散热装置第二代智能化产品的升级、定型。

 您可联系的项目经理

姓名

张晓东 

电话

0755-83065557   

传真

0755-83065543